近日，友達光電董事長彭雙浪在股東常會中明確表示，當前友達在Micro LED降本方面發力，預期在5年后，Micro LED的成本將能夠達到與OLED面板相同。自2023年以來，LED行業掀起去庫存風潮并逐漸完成，使得當前LED供應鏈呈現相對健康的狀態，市場對LED的需求也呈現回升態勢，Micro LED成本也進一步降低。

當前LED顯示技術正在逐漸向微小間距、高清化的趨勢不斷發展。但目前Micro LED的缺陷仍然相對較為明顯：成本高、技術難度大。成本高的原因不在于其芯片本身，而是當前Micro LED的制備良率過低、工藝相對較為復雜，導致其整體成本較高。而技術難度大亦是造成當前Micro LED成本較高的原因。由此，每個Micro LED企業目前均面臨著降低制造成本、提升制備良率的難題。

Micro LED使用微型LED作為像素點，能夠提供比傳統LCD和OLED更加優異的顯示性能。然而，由于其制造過程復雜、技術難度大、成本較高等原因，目前主要應用于對價格、成本敏感度較低的商業顯示領域，在消費領域中的普及度并不高。相對的是OLED技術目前已經相對成熟，并且成本相對較低，這就使得OLED目前在商業化應用領域比Micro LED更為廣泛。但在未來5年的發展中，Micro LED的成本能否降低到與OLED保持一致甚至更低，需要從以下角度進行分析：

Micro LED與OLED的現狀

當前，Micro LED和OLED在成本方面存在顯著的差異。OLED以其卓越的顯示性能和較為經濟的成本，在電視和智能手機等消費電子產品中得到了廣泛的應用。而Micro LED技術由于在生產過程中面臨較高的難度和高成本等問題，尚未在商業領域實現大規模的普及。具體而言，Micro LED的生產成本主要包括芯片制備、巨量轉移、封裝和測試等步驟，尤其是巨量轉移技術，它是影響成本降低的主要瓶頸，也是目前Micro LED降本的關鍵。

Micro LED成本降低的技術路徑

1. 巨量轉移技術的突破

巨量轉移技術是Micro LED制造過程中的核心技術，也是降低成本的關鍵。很多企業都在發展Mini LED，就是因為巨量轉移技術限制了Micro LED的發展，從技術迭代角度來看，Mini LED類似一種過渡，Mini LED優于OLED ，而Micro LED優于Mini LED。

近年來，隨著激光轉移、印章轉移等技術的不斷發展，巨量轉移的效率得到了顯著提升，成本也相應降低。未來五年，隨著技術的進一步成熟和優化，巨量轉移的成本有望進一步降低，從而推動Micro LED整體成本的下降。

2. 新型封裝技術的應用

封裝技術對于Micro LED的性能和成本同樣具有重要影響。傳統的封裝技術存在成本高、效率低等問題，而新型封裝技術如柔性封裝、3D封裝等則具有更好的性能和更低的成本。

Micro LED顯示技術領域，MiP與COB是兩種主要的封裝技術路線。目前，COB與MiP兩種技術路線的發展，取決于誰能夠更好地實現降本提質。COB技術在短期內和長期內發展均具備較大優勢，COB產品將會不斷擴容產品性能和拓寬應用領域，在未來的顯示市場占據較大市場份額。然而，MiP技術也具有相當的潛力，特別是在小間距和微間距上取代IMD和SMD，更適合傳統產品線產品升級轉型。COB和MiP并非對立關系，而是相輔相成的兩種技術。未來的技術走向應該根據客戶需求和實際效果來決定，完全是市場的選擇。兩種技術都有望在Micro LED領域發揮重要作用，具體哪種技術將成為主流，可能還需要時間來驗證。隨著技術的不斷進步和市場需求的變化，COB和MiP都有機會成為Micro LED領域的主流技術路線。

可以確定的是，未來五年，隨著新型封裝技術的不斷應用和優化，Micro LED的封裝成本有望進一步降低。

3. 良率提升與工藝優化

在Micro LED制造過程中，良率的提升和工藝的優化同樣對于降低成本具有重要意義。通過優化生產流程、提高設備精度、加強質量控制等措施，可以有效提高Micro LED的良率，降低廢品率，從而降低生產成本。

市場因素推動Micro LED成本下降

1. 產業鏈整合與規模效應

隨著Micro LED技術的持續提升，越來越多的企業投身于這一新興市場，逐步構建起完善的產業鏈。通過產業鏈的整合和規模經濟的實現，有望降低原材料成本、提升生產效率、減少運營開支等，這些因素共同作用，將有助于推動Micro LED成本的逐步降低。

2. 市場競爭與價格壓力

隨著Micro LED技術的不斷成熟和市場競爭的日益激烈，企業將面臨越來越大的價格競爭壓力。為了在市場中占據更有利的地位并實現更高的盈利，企業必須持續提升產品品質、削減成本、優化定價策略。這將激勵企業增加研發投入、提高生產效率、減少制造成本，進而促進Micro LED成本的降低。

Micro LED成本5年后能否與OLED相同的預測

從技術發展的角度來看，隨著巨量轉移技術取得關鍵進展、新型封裝技術得到應用、以及生產良率和工藝流程的不斷優化，Micro LED的生產成本預期將顯著降低。特別是巨量轉移技術的進步，預計將極大地減少Micro LED的制造成本，使其成本逐漸與OLED相競爭，甚至可能實現超越。

從市場角度來看，隨著產業鏈的整合和規模經濟的實現，以及市場競爭的加劇，Micro LED面臨價格壓力的不斷增加。這將激勵企業加大研發力度、提升生產效率、降低制造成本，進一步推動成本下降。同時，隨著Micro LED技術的成熟和應用范圍的擴大，市場需求的增長也將為成本降低提供新的市場驅動力。

盡管如此，Micro LED要想在成本上與OLED相匹敵，仍然面臨一定的挑戰。Micro LED的成本受多種因素影響，包括原材料、設備和人工成本等，這些因素的任何波動都可能對成本產生影響。同時，OLED技術也在不斷進步，其成本同樣在降低。因此，Micro LED要在成本競爭中取得優勢，就必須持續推動技術創新和成本優化。

目前Micro LED商業化可見的技術難點

從產業宏觀角度來看，目前Micro LED進入大規模商業化正面臨著精度、良率、效率和成本等一系列挑戰。為了實現高性能的Micro LED顯示，需要達到前所未有的制造精度，這使得傳統的制造技術變得不再適用。隨著新技術的不斷發展，工藝的迭代升級成為必然，但這也帶來了良率和效率方面的問題，進一步增加了生產各個環節的成本，從而制約了Micro LED技術的大規模產業化。具體而言，目前最關鍵的三大技術難題包括巨量轉移、TFT背板制造以及驅動技術。這些問題能否得到解決將直接影響到Micro LED技術的商業化和市場普及。

難點1：巨量轉移

巨量轉移是指將生長在外延基板上的Micro LED芯片高速精準地轉移到目標基板上的一種技術，它是制約Micro LED量產的關鍵。因此，誰能率先掌握這項關鍵技術，誰就有機會快速搶占未來顯示市場。

以一塊4K分辨率的Micro LED顯示面板為例，上面有約830萬個像素點，每個像素點由三顆分別代表紅、綠、藍（RGB）三種顏色的LED芯片組成，這意味著一塊4K顯示面板上要有近2,500萬顆 Micro LED芯片，這要求LED芯片轉移設備必須同時達到高效率和高良率的標準，才能滿足量產的需求。

目前較為主流的巨量轉移方式為印章轉移技術、激光轉移技術，或者是這兩種技術的結合使用。

難點2：TFT背板制造

從Micro LED的核心集成工藝及巨量轉移技術角度看，采用平板顯示技術的TFT背板，不僅較傳統PCB電路板具備表面平整度上的優勢，且能更好承接巨量轉移工藝；但該技術在實際應用和生產過程中仍然面臨諸多挑戰和問題。

首先在制造成本上，制造TFT背板需要高精度的設備和工藝，這些設備通常包括但不限于光刻機、化學氣相沉積（CVD）系統、物理氣相沉積（PVD）系統、蝕刻機以及清洗和檢測設備。這些先進的設備需要高昂的購置和維護費用，一定程度上導致初期投資和生產成本較高。

其次是技術的實際應用，當TFT背板用于拼接成大型顯示屏時，面臨的技術挑戰尤為顯著。尤其是側壁走線技術和厚銅連接技術的實現，這些是確保大屏顯示性能和可靠性的關鍵。在設計階段和制造過程中，工程師必須巧妙地安排TFT背板上的電路布局和連接方式，同時還要確保玻璃基板的整體平整性和穩定性不受影響。為了達到這一目標，涉及一系列精密的工程技術和材料科學知識。例如，側壁走線技術要求電路線路能夠在基板邊緣順利轉折，同時保持信號的完整性和低電阻。而厚銅技術則涉及到在基板上沉積較厚的銅層以提供更好的電導性和熱管理，但這又可能會對基板的平整性造成影響。這些技術難題對生產良率和成本控制都提出了更高的要求。

難點3：驅動架構

由于LED芯片的發光特性與LCD和OLED不同，并不能直接采用現有的驅動架構來實現Micro LED顯示。受限于目前小尺寸LED芯片的發光特性，模擬驅動方式會帶來灰階無法展開和功耗太高的問題。與之相比，數字驅動可以使用固定的大驅動電流，通過不同的顯示時長來調節顯示亮度的驅動方式，將二者結合才能開發出適合于Micro LED顯示的驅動架構。

另外，Micro LED顯示中的驅動電路需要通過占空比來調整亮度和色階。在低灰階下，驅動電流非常小，可能導致亮度和色度不穩定的問題。所以需要優化Micro LED的設計以提高小電流驅動精度和低灰階下的顯示一致性。

未來，Micro LED大屏若要實現成本優化，加速滲透商用及消費電子市場，上述問題亟待解決。

來源：新手入門測試