近日，邁為股份自主研發的最新一代Micro LED激光剝離設備(LLO)和Micro LED巨量轉移設備(LMT)成功完成樣品驗證，順利交付至新型顯示領域頭部企業，助力客戶端更好地打造Micro LED產品線。

迄今，邁為股份已向多家客戶供應Micro LED激光剝離、巨量轉移設備，贏得這兩款產品在固體激光領域的最高市場份額。

作為Micro LED核心制程設備，邁為股份這兩款產品的進一步應用，標志著公司在該領域的技術成熟度與領先性，正在不斷推動Micro LED及相關顯示技術的升級迭代與創新發展。

先進裝備——

Micro LED技術產業化的推進器

近年來，Micro LED憑借其高亮度、高解析度、高對比度、低功耗等優越性能成為未來顯示技術的新星，依托量產技術的推進，正不斷向廣闊的應用領域滲透，從智能穿戴、車載顯示、智能車燈到商用顯示大屏等。

Micro LED尺寸微小，制程工藝難度大，其中巨量轉移工藝環節需要將數十萬甚至上百萬微米級的Micro LED晶粒精準、高效地轉移至目標基板上，轉移過程對數量、速度、精度、良率、可靠性都要求極高，對設備技術充滿挑戰，是Micro LED產業化進程及降本的關鍵。

邁為股份Micro LED激光剝離、巨量轉移設備

對此，邁為股份于2022年成功開發了Micro LED激光巨量轉移量產裝備，該裝備采用高性能紫外激光器，配合高指向性光路系統，可針對不同尺寸產品調整光斑大小，同時結合高精密運動平臺、高速度高精度振鏡掃描，實現高效率、高靈活度、高品質的晶粒轉移效果。

而作為巨量轉移的前道工藝，激光剝離的效果直接影響著轉移的良率與效率，因此對其加工品質的要求也極高。

邁為股份自主研制的Micro LED激光剝離設備采用了DPSS固體激光器，針對Micro LED晶圓進行激光剝離, 實現GaN外延層和藍寶石襯底的分離。相較前一代產品，邁為股份本次交付的設備升級至全新平頂光整形選擇性剝離技術，配備高精密視覺成像定位系統及高精密運動控制系統，剝離效果優于準分子工藝，整體均一性高，量產良率可達到99.999%。

隨著AI應用在顯示領域的拓展延伸，創新正成為新型顯示技術把握科技變革，擁抱未來市場的關鍵。

自2020年起，邁為股份面向Micro LED領域，自主研發了晶圓鍵合、激光剝離、激光巨轉、激光鍵合、激光修復、激光切割及D2D鍵合、混合鍵合等全套設備，為Micro LED的產業化進程注入了新動能。

未來，公司將持續攻堅核心技術，不斷完善MLED整線工藝解決方案，助力新型顯示行業加速實現高質量發展。