凱格精機(jī)（301338）8月30日發(fā)布投資者關(guān)系活動記錄表，公司于2024年8月30日接受23家機(jī)構(gòu)調(diào)研，機(jī)構(gòu)類型為其他、基金公司、證券公司、陽光私募機(jī)構(gòu)。 投資者關(guān)系活動主要內(nèi)容介紹：

  問：請分板塊介紹公司各業(yè)務(wù)營收情況？

  答：報告期內(nèi)，公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入35,939.14萬元，同比增長25.05%；從營收結(jié)構(gòu)來看，錫膏印刷設(shè)備實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入19,014.68萬元，同比下降6.38%；封裝設(shè)備實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入9,676.97萬元，同比增長297.96%；點(diǎn)膠設(shè)備實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入4,789.72萬元，同比增長72.04%；柔性自動化設(shè)備實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入1,430.70萬元，同比下降41.23%。

  問：針對于公司毛利率下滑，公司采取了哪些措施？

  答：公司營收占比較高的業(yè)務(wù)毛利率均有一定的增長，但產(chǎn)品銷售結(jié)構(gòu)變化導(dǎo)致綜合毛利率有所下降。報告期內(nèi)，公司綜合毛利率為32.29%，同比小幅下降3.97個百分點(diǎn)，主要受到公司產(chǎn)品銷售結(jié)構(gòu)變化的影響，毛利率較低的封裝設(shè)備增長較快，營收占比提升較多。營收占比較高的業(yè)務(wù)毛利率均有一定的增長，錫膏印刷設(shè)備毛利率同比上升1.34個百分點(diǎn)，封裝設(shè)備毛利率同比上升3.63個百分點(diǎn)。公司將繼續(xù)優(yōu)化產(chǎn)品，迭代升級產(chǎn)品性能，保持產(chǎn)品市場地位和競爭力，同時通過技術(shù)創(chuàng)新、供應(yīng)鏈的管理和市場細(xì)分領(lǐng)域的深耕以期提高產(chǎn)品毛利率。

  問：點(diǎn)膠機(jī)營收增長的主要原因是什么？

  答：報告期內(nèi)，點(diǎn)膠設(shè)備實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入4,789.72萬元，同比增長72.04%。主要系技術(shù)的沉淀、產(chǎn)品的升級增強(qiáng)了點(diǎn)膠設(shè)備的核心競爭力，公司充分發(fā)揮在電子裝聯(lián)行業(yè)的品牌影響力及客戶協(xié)同效應(yīng)，市場占有率得到穩(wěn)步提升。

  問：封裝設(shè)備板塊爆發(fā)式增長的原因？

  答：公司封裝設(shè)備下游以LED照明、顯示為主，中游LED封裝企業(yè)具有降本增效和產(chǎn)能升級的需要，通過替換和新增設(shè)備，實(shí)現(xiàn)效率提升和產(chǎn)能升級。公司LED封裝設(shè)備經(jīng)過多年的技術(shù)沉淀，逐步獲得LED封裝頭部企業(yè)的認(rèn)可，產(chǎn)品營業(yè)收入同步增長297.96%。在傳統(tǒng)LED固晶機(jī)出貨量取得突破之后，繼續(xù)推進(jìn)產(chǎn)品優(yōu)化及供應(yīng)鏈降本增效，擴(kuò)大交付邊際效應(yīng)，提升產(chǎn)品毛利率，報告期內(nèi)，毛利率同比上升3.63個百分點(diǎn)。

  問：公司在手訂單情況如何？

  答：公司在手訂單充足，報告期末，合同負(fù)債為8,849.23萬元，較上期末增長64.95%；發(fā)出商品35,313.47萬元，較上期末增長23.42%。

  問：公司認(rèn)為下游有回暖的趨勢嗎？

  答：2024年上半年，以智能手機(jī)為代表的終端市場有復(fù)蘇的跡象，導(dǎo)致下游企業(yè)設(shè)備投資有一定的回暖。根據(jù)Canalys數(shù)據(jù)，2024年第二季度全球智能手機(jī)出貨量連續(xù)三個季度增長，出貨量同比增長12%。

  問：公司海外布局的情況是怎么樣的？

  答：公司的海外策略是一個多方位、多層次的國際化布局，旨在通過跟隨現(xiàn)有客戶、深化海外子公司的本地化運(yùn)營、靈活應(yīng)對市場變化以及積極參與國際交流，來實(shí)現(xiàn)全球市場的持續(xù)增長和品牌影響力的提升。

  問：能否簡要介紹公司的研發(fā)布局

  答：一直以來，公司堅(jiān)持“好的產(chǎn)品是設(shè)計(jì)出來的”研發(fā)理念，堅(jiān)定落實(shí)公司“共享技術(shù)平臺+多產(chǎn)品+多領(lǐng)域”的研發(fā)布局，實(shí)現(xiàn)公司產(chǎn)品從單個“單項(xiàng)冠軍”邁向多個“單項(xiàng)冠軍”的戰(zhàn)略。研發(fā)團(tuán)隊(duì)以項(xiàng)目為主導(dǎo)，以客戶需求為基礎(chǔ)，將各個事業(yè)部的產(chǎn)品方向從SMT向泛半導(dǎo)體COB及半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域衍生。比如，公司面向半導(dǎo)體行業(yè)推出Climber系列產(chǎn)品；錫膏印刷設(shè)備-PLED-mini可滿足COB Mini LED的印刷要求；Gsemi植球設(shè)備可滿足半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域晶圓植球的要求；點(diǎn)膠設(shè)備-D-semi可滿足半導(dǎo)體領(lǐng)域點(diǎn)膠點(diǎn)錫、底部填充、BGA焊球強(qiáng)化工藝要求。

 問：公司錫膏印刷設(shè)備的競爭力如何？

 答：公司的錫膏印刷設(shè)備技術(shù)能力處于國內(nèi)領(lǐng)先、國際先進(jìn)水平。公司錫膏印刷設(shè)備可較好地解決印刷過程中面臨的復(fù)雜問題，為客戶提供一整套錫膏印刷解決方案。錫膏印刷設(shè)備對于整個SMT產(chǎn)線的重要性很高，電子產(chǎn)品SMT組裝過程中大概60-70%的焊接缺陷是由于錫膏印刷不良引起的，所以下游大客戶會非常謹(jǐn)慎地選擇錫膏印刷設(shè)備的供應(yīng)商。