2024中關村論壇系列活動——北京（國際）第三代半導體創新發展論壇即將舉辦
6月1日，備受矚目的2024中關村論壇系列活動——北京（國際）第三代半導體創新發展論壇即將在北京中德國際會議會展中心盛大開...
LGD展示與波音等聯合開發的飛機智能客艙OLED面板
5月29日消息，LG Display在德國漢堡舉行的2024飛機內飾博覽會（AIX）上展示了與波音EnCoreInteriors、LIG Nex1聯合開發的智能...
國星光電申請LED芯片封裝專利，通過改變溫度簡化封裝流程，提高生產良率
據國家知識產權局公告，佛山市國星光電股份有限公司申請一項名為一種LED芯片的封裝方法及LED芯片的封裝結構，公開號CN2024102...
易華電成功開發Micro LED載板，將會繼續擴充產能！
易華電子29日召開股東常會，該公司表示，未來營運發展將以1-Metal與2-Metal兩種技術呈現，其中，2-Metal歷經八年研發完成，公...
艾邁斯歐司朗：2030年完成奧地利施泰爾馬克州產能及芯片技術升級，響應歐洲芯片法案
全球領先的光學解決方案供應商艾邁斯歐司朗（瑞士證券交易所股票代碼：AMS）今日宣布，艾邁斯歐司朗正不斷加大對Premsttten研...
雷曼光電PM驅動玻璃基Micro LED顯示面板已實現小批量試產
雷曼光電在前瞻性開展玻璃基板相關技術和工藝的研究并在去年10月正式發布全球首款PM驅動玻璃基Micro LED顯示屏后，當時市場并...
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