燈具的壽命一直是大家所關注的主要問題之一。建構良好的燈具散熱系統，單靠選擇熱阻低的LED組件并不夠，必須有效降低PN接面到...
提高內量子效率要從LED的制造材料、PN結外延生長工藝以及LED發光層的出光方式上加以研究才可能提高LED的Nint，這方面經過科技...
來自比利時、法國和加拿大的研究人員在光學會(OSA)期刊《光學快報》(Optics Express)上發表了兩篇文章，介紹了他們的仿生學研...
塑料封裝以其獨特的優勢而成為當前微電子封裝的主流，約占封裝市場的95%以上。塑封產品的廣泛應用，也為塑料封裝帶來了前所未...
LED的核心材料是鎵(Ga)與砷(AS)、磷(P)、銦的化合物制成的半導體芯片的發光材料。目前，基于寬禁帶半導體材料氮化鎵(GaN)和銦...
本文闡述了LED晶圓的制作工藝，僅供參考。
隨著外延生長技術和多量子阱結構的發展，超高亮度發光二極管的內量子效率己有了非常大的改善，如波長625 nm AlGaInP基超高亮...
LED照明燈具對低壓驅動芯片有什么要求：驅動芯片的標稱輸出電流要求大于1.2-1.5A，作為照明用的LED筒燈光源，1W功率的LED光源...
詳解LED芯片使用過程中經常遇到的問題及解析方案，僅供參考。
最近，中科院半導體所超晶格國家重點實驗室博士生康俊，在李京波研究員、李樹深院士和夏建白院士的研究團隊中，與美國勞倫斯...
回顧2013年LED產品，無封裝產品無疑攫取業界最多目光，這項掀起業界熱潮的無封裝產品并非新技術，LED廠早在幾年前就已投入研...
薄化的功效是為了減少氮化物半導體架構中的殘余壓應力(residual compressive stress )，這種應力在LED架構中對降低的壓電電場...
LED芯片使用常遇到的問題分析：別的封裝進程中也能夠形成正向壓下降，首要緣由有銀膠固化不充分，支架或芯片電極沾污等形成觸...
日本和瑞士的研究人員已采用一種藍寶石襯底激光方式使氫化物氣相外延法(HVPE)生長的GaN層厚度增加200μm左右。研究人員來自納...
外延片的生產制作過程是非常復雜，展完外延片，接下來就在每張外延片隨意抽取九點做測試，符合要求的就是良品，其它為不良品(...
本文主要介紹LED芯片及器件的分選測試，LED的分選有兩種方法：一是以芯片為基礎的測試分選，二是對封裝好的LED進行測試分選。
目前國際上商品化的GaN基led均是在藍寶石襯底或SiC襯底上制造的。但藍寶石由于硬度高、導電性和導熱性差等原因，對后期器件加...
LED照明燈具在近期得到飛躍的發展，LED作為綠色環保的清潔光源得到廣泛的認可。LED光源使用壽命長、節能省電、應用簡單方便、...
當發射點處于球的中心處時，球形芯片可以獲得最佳的出光效率。改變芯片幾何形狀來提升出光效率的想法早在60年代就用于二極管...
休止運用天然樹脂封裝可以徹底消泯劣化因素，由于LED萌生的光線在封裝天然樹脂內反射，假如運用可以變更芯片側面光線挺進方向...
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