第三代半導體國際技術路線圖研討會在京順利召開
科銳與Nexperia簽署GaN功率器件專利授權協議
IGBT驅動與保護電路的應用研究
CASA標準化委員會管理委員會第一屆第二次會議順利召開
“高質量第三代半導體材料關鍵技術”取得突破
中車時代電氣第三代功率半導體器件生產線建設見聞
針對惡劣環境應用的SiC功率器件
Wolfspeed助力陽光電源，引領清潔電力轉換技術創新
瑞士研制成功全金屬微型光電信號轉換器
中興計劃今年底或明年初在美推出5G智能手機
半導體第三次產業轉移：中國崛起正當時
亨通光電發力硅光子芯片技術
研發100G及以上速率的光芯片，芯耘光電完成數千萬元Pre-A輪融資
山東天岳獲批國家級研發新平臺 《碳化硅半導體材料研發技術國家地方聯合工程研究中心》
光電所在光軸穩定控制方法研究上取得
中科大半導體量子芯片研究取得新突破
中環股份：集成電路用大直徑硅片項目啟動
中國成功研制世界最大容量壓接型IGBT
盤點2017全球半導體并購大事件
中國首條6英寸SiC芯片生產線完成技術調試
