CASA秘書長于坤山：功率半導體器件技術發展現狀與前景展望
于坤山帶來了“功率半導體器件技術發展現狀與前景展望”的主題報告，詳細分享了功率半導體器件應用、技術發展現狀與趨勢。... 閱讀全文>>
晶湛半導體陳宇超：應用于功率器件的GaN外延片進展
蘇州晶湛半導體科技有限公司的市場經理陳宇超帶來了“應用于功率器件的硅基GaN外延片進展”的主題報告，結合具體的數據分享了650V應用的D模和E模硅基GaN外延片的進展，并介... 閱讀全文>>
ULVAC李茂林：碳化硅功率器件制造中ULVAC的量產技術
愛發科商貿（上海）有限公司市場總監李茂林帶來了“碳化硅功率器件制造中ULVAC的量產技術”的主題報告，分享了針對SiC功率器件制造的量產技術。... 閱讀全文>>
中電南方國基集團李士顏：功率碳化硅MOSFET芯片及模塊研究進展及應用
中電南方國基集團有限公司高級工程師李士顏帶來了“功率碳化硅 MOSFET芯片及模塊研究進展及應用”的主題報告，分享了功率SiC器件的市場機遇、國際現狀，芯片及模塊研究進展... 閱讀全文>>
吉永商事陳海龍：量產型SiC功率器件背面工藝技術提案
吉永商事株式會社社長陳海龍帶來了“量產型SiC功率器件背面工藝技術提案”的主題報告，詳細分享了具有實踐意義的背面減薄技術提案與激光退火技術提案。... 閱讀全文>>
寧波升譜尹輝：新能源車用LED封裝技術趨勢
以LED車用照明、智能感測、健康智能照明、三代半UVC四大核心業務，堅持光科技，塑造健康智能新生活為使命的寧波升譜光電股份有限公司的副總經理尹輝出席論壇，并做了“新能... 閱讀全文>>
德國賀利氏張靖：針對碳化硅功率模塊的先進封裝解決方案
德國賀利氏電子中國區研發總監張靖帶來了“針對碳化硅功率模塊的先進封裝解決方案”的主題報告，詳細分享了一套針對碳化硅功率器件的完整封裝解決方案。... 閱讀全文>>
南京集芯光電雷建明：氮化鎵功率開關器件及其在超輕薄開關電源領域的應用研究
南京集芯光電技術研究院有限公司技術總監雷建明做了題為“氮化鎵功率開關器件及其在超輕薄開關電源領域的應用研究”的主題報告，報告從器件、驅動、控制、拓撲電路等方面全... 閱讀全文>>
一徑科技邵嘉平：激光雷達與自動駕駛最新發展
北京一徑科技有限公司全球營銷副總裁邵嘉平帶來了“車規級MEMS激光雷達之核心器件與芯片技術”的主題報告。報告結合具體的測試數據，報告分享了自動駕駛以及激光雷達的最新... 閱讀全文>>
芯聚能半導體周曉陽：碳化硅功率模塊在新能源汽車中的應用
廣東芯聚能半導體有限公司總裁周曉陽帶來了“碳化硅功率模塊在新能源汽車中的應用”的主題報告，分享了最新發展趨勢，相關封裝設計優化思路及工藝挑戰等。... 閱讀全文>>
2021功率半導體與車用LED技術創新應用論壇在上海成功召開
4月21日，在NEPCON China 2021（第三十屆中國國際電子生產設備暨微電子工業展覽會）期間，由半導體產業網和勵展博覽集團共同主辦的“2021功率半導體與車用LED技術創新應用... 閱讀全文>>
CASA秘書長于坤山：功率半導體器件技術發展現狀與前景展望
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4月21日，在NEPCON China 2021（第三十屆中國國際電子生產設備暨微電子工業展覽會）期間，由半導體產業網和勵展博覽集團共同主辦的“2021功率半導體與車用LED技術創新應用... 閱讀全文>>
CASA秘書長于坤山：功率半導體器件技術發展現狀與前景展望
于坤山帶來了“功率半導體器件技術發展現狀與前景展望”的主題報告，詳細分享了功率半導體器件應用、技術發展現狀與趨勢。[詳細]
晶湛半導體陳宇超：應用于功率器件的GaN外延片進展
蘇州晶湛半導體科技有限公司的市場經理陳宇超帶來了“應用于功率器件的硅基GaN外延片進展”的主題報告，結合具體的數據分享了650V應用的D模和E模硅基GaN外延片的進展，并介紹了面向更高電壓/電流應用的多通道器件研究進展。[詳細]
